Die Bearbeitung mit dem Ultrakurzpuls-Laser ist ein abtragendes Verfahren. Durch das Entfernen von Material lassen sich unterschiedlichste Bearbeitungsprozesse realisieren. Im Folgenden werden einige Prozesse knapp vorgestellt, detailliertere Informationen finden Sie auf den jeweiligen Seiten:
Strukturieren / Texturieren.
Dank ihrer guten Strahlqualität lassen sich Ultrakurzpuls-Laser gut auf kleinste Durchmesser fokussieren. Somit können Konturen bis 20 µm sauber bearbeitet werden mit Toleranzen im Mikrometerbereich.
Mikrogravieren.
Bei richtiger Prozessführung bleibt der Wärmeeintrag ins Material minimal und qualitätsmindernde Effekte wie Schmelzbildung, Gratbildung, Aufwürfe oder ein Aufrauen der Oberfläche werden vermieden. So ist eine hochqualitative Materialbearbeitung mit Toleranzen von wenigen µm möglich.
Selektives Dünnschichtabtragen.
Der Laser als berührungsloses Werkzeug bearbeitet Material quasi kraftfrei. So können auch sehr dünne Materialien zuverlässig und präzise bearbeitet werden. Beispielsweise können Schichten mit dicken von wenigen 100 nm bis wenige µm von einem Trägersubstrat sauber entfernt werden.
Oberflächenfunktionalisieren.
Die funktionellen Eigenschaften von Oberflächen können durch eine Strukturierung mit Ultrakurzpuls-Lasern gezielt verändert werden. So kann mit lasergenerierten Strukturen eine Stahloberfläche wasserabweisend (hydrophob) gestaltet werden.
Um weitere Informationen zu den Prozessen,
welche mit dem UKP-Laser möglich sind, zu erhalten, klicken Sie auf die entsprechenden Bilder: